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广州广电计量检测股份有限公司(咨询电话:18620908348)主营业务:电子元器件二次筛选、汽车零部件测试实验室、AECQ100、电子元器件筛选、DO160G测试、GJB150试验机构、Q102认证等。 GRGT是原信息产业部电子602计量站,通过国家实验室(CNAS)认可,并获得中国计量认证(CMA)和食品检验机构资质认定(CMAF),是中国CB实验室,建立企业计量较高标准一百多项

AECQ100认证报告与技术方案提供-集成电路温度循环二次筛选测试-广电计量实验室
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产品描述

产品类型优势 类型恒温恒湿试验箱 可售卖地全国 加工定制 适用范围电子产品
元器件检测筛选中心(广电计量)是多个重点型号工程的元器件检验站,是华南地区元器件测试行业中检测、试验手段齐全的元器件测试筛选单位之一。拥有雄厚的技术实力,可提供元器件检测、筛选,下厂验收以及元器件检测筛选技术咨询服务。
广电计量一直致力于产品研制和生产阶段环境与可靠性试验的研究及技术服务,从产品技术研发、设计、定型、样品生产到量产质控,提供一站式的环境与可靠性试验解决方案,为您提高产品的可靠性、稳定性、环境适应性和安全性,缩短产品的研发和生产周期,保驾**。
       满足IEC、ISO,GB、GJB,EIA、ASTM、IPC、ISTA、JEDEC、SAE,JIS、MIL等、国家及行业标准的测试要求,开展气候环境、机械环境、生物环境、化学环境和综合环境绝大多数项目的试验和测试,同时可提供整车环境试验,失效分析和元器件筛选,可靠性优化设计与分析,可靠性试验与评估,以及可靠性方案和整改建议等技术服务,可对试验中的产品及材料进行电学、磁学、表观性能监测。
集成电路温度循环二次筛选测试
可靠性评估技术
        可靠性评估就是利用产品寿命周期各阶段所产生的试验或使用信息,用概率统计的方法给出产品在某一特定条件下的可靠性特征量的估计值,一般为给定置信度下的产品可靠性参数,如平均故障间隔时间、可靠度、无故障运行时间等的下限估计值。
        进行装备可靠性评估的程序、方法以及数据处理、评估时遵循的原则及工程实施的约定,并结合实际型号开展了可靠性评估工作。具备开展单元可靠性评估和系统可靠性评估的能力。其中单元可靠性评估主要包括各类统计模型数据的可靠度点估计和给定置信度的单边和双边置信限评估,如二项分布、指数分布、Weibull分布、正态分布、对数正态分布等。系统综合可靠性评估方法包括小子样贝叶斯方法和计算机仿真方法。其中小子样Bayes方法是解决可靠性信息不足的有效方法之一,也是目前装备研制阶段“小子样、多阶段、异总体”情况下值得推荐的方法。另一个解决复杂系统的可靠性综合评估方法是计算机仿真技术,对未知分布形式的单元或系统有很好的效果。
集成电路温度循环二次筛选测试
可靠性试验技术
        可靠性试验为发现产品在设计、材料和工艺方面的各种缺陷;为改善产品的战备完好性、提高任务成功率、减少维修**费用提供信息;确认是否符合规定的可靠性定量要求。广电计量可按GJB 899A-2009装备可靠性鉴定和验收试验、GJB 1407-2009装备可靠性增长试验等标准进行可靠性鉴定试验、可靠性验收试验、可靠性增长试验。可配套综合环境试验设备(温度+湿度+振动+电应力)、HALT、HASS箱等按产品的使用环境设计及开展可靠性试验和可靠性强化试验等,负载:3000kg、加速度:100g;温度范围:-70℃到+150℃,湿度范围为 20%-98%RH,电应力为:0-450V AC,0-100V DC,在全国有50多套三综合试验系统,其中有多套20吨+22立方综合箱,可开展大型系统产品的可靠性试验。
集成电路温度循环二次筛选测试
元器件二次筛选筛选项目
性质分类:
(1)检查筛选:显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查。
(2)密封性筛选:液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示踪检漏、湿度试验。
(3)环境应力筛选:振动、冲击、离心加速度、温度冲击、温度存储、综合应力。
(4)寿命筛选:功率老化、反偏老化筛选。
生产过程分类:
(1)生产线工艺筛选(2)成品筛选(3)装调筛选(即用模拟 整机使用状态
筛选方法分类:
(1)分布截尾筛选:对元器件参数性能的分选;
(2)应力强度筛选:对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选;
(3)老炼筛选:在规定时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选;
(4)线性鉴别筛选:类似老炼筛选,但要应用数理统计技术进行判别;
(5)精密筛选:在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次地测量参数变化量进行挑选和预测
集成电路温度循环二次筛选测试
为发现和排除不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效,在环境应力下所做的一系列试验。
       为暴露产品的薄弱部分及质量缺陷,在环境应力下所做的一系列试验。
       在环境应力作用下的一系列试验,目的是暴露薄弱部件及工艺缺陷,以便纠正。
主要依据的标准有:
        GJB1032-90
        GJB451-90
        MIL-STD-721C-81
        MIL-STD-785B-80
集成电路温度循环二次筛选测试
外观检查:参考: GJB 128A-1997 方法2071、 GJB 548B - 2005方法2009.1等
电测试:常温测试、低温测试、高温测试依据:GB、GJB、元器件规格书电测试设备,包含电参数测试和功能测试
环境应力检测:扫频/随机振动、低温/高温存储、温度循环/温度冲击、恒定加速度或跌落、粒子碰撞噪声检测(PIND)
寿命/老化/老炼:老炼前/后电测试反偏老炼,功率老炼等老炼箱、老炼板
密封:细检漏、粗检漏
扫描声学显微镜检查:高可靠性要求
X射线照相:参考:GJB 360A-1996 方法209、 GJB 128A-1997 方法2076、 GJB 548B-2005方法2012.1等
集成电路温度循环二次筛选测试
筛选设备:
电测试主要设备能力:阻抗分析仪,高阻计,耐压测试仪,半导体参数测试系统,高精度图示仪,网络分析仪,信号发生器,频谱分析仪,数字集成电路测试系统,模拟集成电路测试系统,继电器测试系统,LCR、电阻计等,电源模块测试系统
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