电子元器件失效分析

1、介绍

电子器件元器件技术的*进步和可靠性的提高确立了当代电子器件武器装备的基本，元器件可靠性工作中的根本宗旨是提高元器件的可靠性。因而，务必高度重视和加速发展趋势元器件的可靠性剖析工作中，根据剖析明确无效原理，找到损坏缘故，意见反馈给设计方案、生产制造和应用，一同科学研究和执行纠正措施，提高电子器件元器件的可靠性。

电子器件元器件失效分析的效果是依靠各种各样检测剖析技术和分析程序确定电子器件元器件的无效状况，辨别其失效模式和无效原理，确定最后的无效缘故，明确提出改进设计方案和生产加工工艺的提议，避免无效的反复发生，提高元器件可靠性。

2、服务项目目标

元器件生产厂家：深层干预设计产品、生产制造、可靠性实验、售后服务等环节，为客人给予改进设计产品和加工工艺的理论来源。

组装厂：区划义务，给予理赔根据；改进生产工艺流程；挑选元器件经销商；提高检测技术；改进电路原理。

元器件地区代理：区别质量义务，给予理赔根据。

整体客户：给予改进实际操作自然环境和安全操作规程的根据，提高商品可靠性，塑造品牌形象，提高商品竞争能力。

剖析过的元器件类型：

电子器件、场效管、二极管、发光二极管、三极管、可控硅、电阻器、电容器、电感器、汽车继电器、射频连接器、光电耦合器、晶振电路等各种各样数字功放/无源器件。

3、关键失效模式（但不限于）

引路、短路故障、损坏、走电、作用无效、电主要参数飘移、非平稳无效等

发光二极管引路无效二极管短路故障无效（金属材料转移）走电无效（静电感应穿透）损坏无效电主要参数飘移4、常见失效分析技术方式

电测：

连通性检测

电主要参数检测

软件性能测试

高质量剖析技术：

X射线透视图技术

三维透视图技术

双光束扫描仪声学材料显微镜技术（C-SAM）

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