服务内容汽车零部件测试实验室
联系人张主管
适应范围汽车零部件
可售卖地全国
实验室在广州、武汉、长沙、无锡、成都、北京、天津、西安、深圳拥有试验室
汽车IC的市场相较于资通讯科技(ICT)产业的*大差异为市场较为封闭，且前期的开发及验证期可能长达3年，对闽台、中国大陆IC业者已习惯即时上市(Time to Market)的运作模式相悖，价值理念也不尽相同，本文将说明AEC-Q100的IC验证规范并解析晶片商如何满足车厂/模组厂客户的需求，探讨焦点将放在2014年9月新改版规范AEC-Q100 H版的要求进行解读。
用途
可用于座椅、仪表板、中控台、部分车身、后排座椅、前后车门、转向管柱、空调系统、天窗、遮阳挡、尾门和小型零部件的异响测试
1、整车、零部件及结构的振动测试(加速度、烈度)、冲击响应测试、振动灵敏度评估(传递函数)、旋转机械振动测试(扭振、阶次跟踪)、应力应变测试、路谱采集等
2、基于锤击法及激振器的零部件及结构试验模态测试;工作变形分析;运行模态(OMA)测试等
3、基于消声室/外部环境的整车、零部件及结构的声压测试、声功率测试(声压法与声强法)、声强测试(离散点法与扫描法)等
4、基于半消声室及静音振动台的整车、零部件及结构异响测试、声品质客观/主观评价(响度、清晰度、尖锐度等)、异响声源定位测试
队伍:NVH仿真分析中心现拥有专职博士3人,硕士3人,*从事结构振动、噪声、强度、疲劳、流体等仿真设计及结构优化
硬件:中心搭建了大型并行工作站集群,具有大规模数值仿真分析算例的能力
软件:CATIA/SOLIDWORKS/UG/ANSA/HyperMesh/ANSYS/ABAQUS/NASTRAN/ADAMS/VA-one/LMS/Actran/Optistruct
NVH仿真领域:结构振动响应计算、模态计算、声辐射计算、吸声隔声计算、传递路径分析、扭振计算、隔振设计、动力吸振器设及结构优化设计
四、提供的服务
(1)整车及零部件的结构模态及声学模态分析
(2)整车及零部件的刚度分析,如弯曲刚度、安装点刚度分析等
(3)模态参数识别分析,如振振传递函数VTF、声振传递函数NTF等
(4)板件灵敏度分析及结构传递路径(TPA)分析
(5)基于有限元法、有限元-统计能量混合法及统计能量法的整车及结构全频段振动响应计算
(6)基于边界元法、无限元法、匹配层技术、有限元-统计能量混合法及统计能量法的整车及零部件全频段辐射噪声计算
(7)基于有限元法、有限元-统计能量法、统计能量法/射线追踪法的整车舱室噪音
NVH是什么
NVH包含三部分：噪声Noise、振动Vibration、不舒适性Harshness。
NVH测试-广电计量
针对不同企业的测试目的，广电计量可为NVH领域提供标准法去测试、研发摸底测试、竞品对标测试等各类标准化测试，以及数据服务、声源定位、道路测试、工程服务等非标测试。
NVH未来趋势与变化
1.传统汽车靠发劢机来掩盖其它部件的噪声，而新能源汽车取消了发动机这个较大的噪声源，使其它声色各异的NVH问题凸显了出来；
2.长久以来，汽车行业NVH的任务是尽可能减小噪音，但是，们在长期和噪音做斗争的过程中，慢慢发现传统的声压级等评价标准并不能反映人们对于噪声的主观判断，在这样的情况下，声品质的概念便应运而生了，声品质DNA是未来NVH的真正挑战；
3.传统的异响测试大多局限于主观判断有无异响产生，如何让听得见的异响看得见，是未来异响测试的发展趋势。
广电计量检测（GRGT）NVH测试能力
汽车元器件失效分析项目：
①形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
②成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。
③电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
④开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
⑤缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。
打入车电供应链门槛为AEC和ISO/TS 16949
要进入车辆领域，打入各一级(Tier1)车电大厂供应链，必须取得两张门票，*张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(IC)、Q101(离散元件)、Q102(光电元件)、Q200 (被动零件)可靠度标准；*二张门票，则要符合零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范。
车用零组件市场差异左右可靠度品质要求
汽车零组件市场可以大致区分为三部分，包括OEM/ODM(正厂出厂零件)/OES(正厂维修零件)、DOP(Dealer Option经销商选配零件)、AM(After Marketing副厂零件)。
对客户的失效率预估及备品备置策略会因决定进入不同市场而有所变化，OEM/ODM/OES为原厂保固，因其保固期较长，各车厂需要在制造及售后服务的成本之间取得平衡，IC供应商要进入的门槛较高。DOP则为各经销商因在地市场的销售策略需求所做的选配项目，进入门槛与上述相近，售后市场(AM)与原厂保固无关，所以相对进入门槛和成本较低。另一面向为AM的产品类型较多属于影音周边与主被动安全无关，所要求的可靠度也低于原厂零件(图2)。
了解车用IC规范AEC-Q100验证流程
那么，IC设计业者该如何进入车用IC供应链呢？先应先了解其中的一张门票AEC-Q100。图3为AEC-Q100规范中的验证流程，此图是以Die Design→Wafer Fab.→PKG Assembly→Testing的制造流程来绘制，各群组的关联性须要参考图中的箭头符号，这里将验证流程分为五个部分进行简易说明，各项测试的细节部分就不再细述。
制定相应验证步骤方能打入车厂供应链
消费性产品的产品功能设计，一般IC设计业者早已驾轻就熟，而这一两年，随着汽车市场逐步走向车联网、电动车领域，需要更多驾驶资讯整合系统，也让IC设计业者找到进入市场的敲门砖。然而，消费性电子产品而言，产品寿命设计约1～3年为汰换周期，但车用电子则以10年起跳，上看15年寿命期。如何寻找有经验的实验室，协助客户了解车规，制定相对应的AEC-Q100验证步骤与手法，顺利进入车厂供应链，是为重要的事。
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